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RFQs/Orden (0)
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  • Inspección de rayos X

    Verifica las estructuras internas, la unión de plomo y la formación de vacío.

  • Análisis de fluorescencia de rayos X (XRF)

    Determina el grosor de recubrimiento, la composición del material y el análisis de elementos.

  • Microscopía acústica C-SAM

    Utiliza imágenes de eco de pulso para detectar vacíos, grietas, delaminación y marcas ocultas.

  • Rastreo de curva

    Analiza la continuidad eléctrica, la integridad de los pines y la confiabilidad de los componentes.

  • Prueba de medidor LCR

    Sistema de medición 2D/3D con alta profundidad de campo captura detalles precisos de los componentes.

  • Prueba funcional (primaria)

    Evalúa el rendimiento operativo básico para confirmar el cumplimiento de la funcionalidad específica y el comportamiento esperado.

  • Características de DC

    Mide los parámetros de voltaje, corriente y resistencia para verificar el rendimiento eléctrico estático.

  • Características de CA

    Evalúa la respuesta de frecuencia, la impedancia y la integridad de la señal en condiciones de corriente alterna.

  • Prueba de rango de temperatura

    Examina el rendimiento de los componentes en los extremos de temperatura especificados para garantizar la confiabilidad en entornos variables.

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