HGP.0S.302.CLLPV

Petición de oferta en línea

Complete todos los campos requeridos con su información de contacto. Haga clic en "Enviar RFQ" Nos comunicaremos con usted en breve por correo electrónico.O envíenos un correo electrónico:info@ftcelectronics.com

Consulta en línea

Especificaciones

Número de pieza

HGP.0S.302.CLLPV
Fabricante / Marca

LEMO
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

CONN CIRC RCPT 2POS SOLDER CUP
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Especificaciones

HGP.0S.302.CLLPV.pdf
Modelo ECAD
Voltaje

-
Terminación

Solder Cup
blindaje

Shielded
Tamaño de la carcasa, MIL

-
Tamaño de carcasa - Inserto

302
Material de la cáscara

Brass
Acabado de la cubierta

Chrome
Serie

0S
embalaje

Bulk
Otros nombres

Q11467852
Orientación

Keyed
Temperatura de funcionamiento

-20°C ~ 100°C
Número de posiciones

2
Tipo de montaje

Panel Mount
Característica de montaje

Bulkhead - Rear Side Nut
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

Not Applicable
Régimen de inflamabilidad de materiales

UL94 V-0
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Insertar material

Polyetheretherketone (PEEK)
Protección de ingreso

IP68 - Dust Tight, Waterproof
Caracteristicas

Potted, Vacuumtight
Tipo de sujeción

Push-Pull
Descripción detallada

2 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets and Male Pins Solder Cup Gold
Valoración actual

10A
material de los contactos

Brass, Bronze
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

-
Acabado de contactos - Acoplamiento

Gold
Tipo de conector

Receptacle, Female Sockets and Male Pins
Color

Silver
Apertura de cable

-
Material de la carcasa trasera, chapado

-
aplicaciones

Aviation, Military

Noticias relaciondas
Envío
Forma de pago

Hemos establecido asociaciones a largo plazo con los principales proveedores de logística global, que ofrecen soluciones de envío flexibles y eficientes adaptadas a sus necesidades únicas.Dependiendo del tamaño, el peso y el destino de su pedido, seleccionamos el transportista de envío más adecuado.También proporcionamos servicios de seguimiento de logística en tiempo real, lo que permite a los clientes comprender la ubicación y el estado de sus bienes en cualquier momento. Si tiene rutas de envío internacionales específicas o un vendedor de carga designado, comuníquese con nuestro equipo de ventas, estamos encantados de acomodar sus requisitos.

Apoyamos múltiples métodos de pago, incluidas tarjetas de crédito, transferencias bancarias y otras opciones, y aceptamos la mayoría de las monedas.Para los pedidos realizados en USD, hay opciones de pago adicionales disponibles.Para obtener más detalles sobre métodos y procedimientos de pago, comuníquese con nuestro equipo de ventas.

Los siguientes son productos relacionados con "HGP.0S.302.CLLPV".

HGP.0E.650.CTLPV

Descripción: CONN PNL RCPT TRIAX SKT SLDER

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

HGP.0S.302.CLLPV

Petición de oferta en línea

Semi: los ingresos del mercado mundial de materiales de sem...

La densidad de defectos del proceso de 2 nm de TSMC alcanza...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Contrapunto: Para 2024, el envío global de sensores de ima...

El chip de 2NM de TSMC se producirá en masa en la segunda ...

Fuerte demanda de chips analógicos, el pronóstico de ingr...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Institución: se espera que el chip auto-desarrollado de Ap...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

IBM CEO advierte sobre los riesgos de suministro de chips y...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro Mechanics actualiza la tecnología de chips...

Seleccione el idioma

Idioma actual