B30B-PHDSS(LF)(SN)

Petición de oferta en línea

Complete todos los campos requeridos con su información de contacto. Haga clic en "Enviar RFQ" Nos comunicaremos con usted en breve por correo electrónico.O envíenos un correo electrónico:info@ftcelectronics.com

Precio de Referencia (En Dólares Estadounidenses)

Existencias disponibles

$0.735

10+

$0.603

30+

$0.536

250+

$0.471

500+

$0.432

1000+

$0.411

Consulta en línea

Especificaciones

Número de pieza

B30B-PHDSS(LF)(SN)
Fabricante / Marca

JST
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Especificaciones

B30B-PHDSS(LF)(SN).pdf
Modelo ECAD
Voltaje

250V
Terminación

Solder
Estilo

Board to Cable/Wire
Abrigo

Shrouded - 4 Wall
Serie

PHD
Espaciado de filas - Acoplamiento

0.079" (2.00mm)
Pitch - Acoplamiento

0.079" (2.00mm)
embalaje

Bulk
Longitud total del contacto

0.291" (7.40mm)
Otros nombres

455-1772
B30BPHDSSLFSN
Temperatura de funcionamiento

-25°C ~ 85°C
Número de filas

2
Número de contactos cargados

All
Número de posiciones

30
Tipo de montaje

Through Hole
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales

UL94 V-0
Apilado una vez acoplado Heights

8.8mm
Tiempo de entrega estándar del fabricante

24 Weeks
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Relación de impedancia

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Altura del aislamiento

0.256" (6.50mm)
Color del aislamiento

Natural
Protección de ingreso

-
Caracteristicas

-
Tipo de sujeción

Detent Lock
Descripción detallada

Connector Header Through Hole 30 position 0.079" (2.00mm)
Valoración actual

3A
Tipo de Contacto

Male Pin
Forma de contacto

Square
material de los contactos

Copper Alloy
Longitud de contacto - Poste

0.118" (3.00mm)
Longitud de contacto - Acoplamiento

0.114" (2.90mm)
Espesor de acabado de contacto - Poste

-
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

-
Acabado de contactos - Post

Tin
Acabado de contactos - Acoplamiento

Tin
Tipo de conector

Header
aplicaciones

-

Noticias relaciondas
Envío
Forma de pago

Hemos establecido asociaciones a largo plazo con los principales proveedores de logística global, que ofrecen soluciones de envío flexibles y eficientes adaptadas a sus necesidades únicas.Dependiendo del tamaño, el peso y el destino de su pedido, seleccionamos el transportista de envío más adecuado.También proporcionamos servicios de seguimiento de logística en tiempo real, lo que permite a los clientes comprender la ubicación y el estado de sus bienes en cualquier momento. Si tiene rutas de envío internacionales específicas o un vendedor de carga designado, comuníquese con nuestro equipo de ventas, estamos encantados de acomodar sus requisitos.

Apoyamos múltiples métodos de pago, incluidas tarjetas de crédito, transferencias bancarias y otras opciones, y aceptamos la mayoría de las monedas.Para los pedidos realizados en USD, hay opciones de pago adicionales disponibles.Para obtener más detalles sobre métodos y procedimientos de pago, comuníquese con nuestro equipo de ventas.

Los siguientes son productos relacionados con "B30B-PHDSS(LF)(SN)".

B3000MS034

Descripción: GEN. 2 EPD EXTENSION BOARD

Fabricantes: Pervasive Displays

Existencias disponibles

B30B-PHDSS(LF)(SN)

Petición de oferta en línea

Precio de Referencia (En Dólares Estadounidenses)

Semi: los ingresos del mercado mundial de materiales de sem...

La densidad de defectos del proceso de 2 nm de TSMC alcanza...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Contrapunto: Para 2024, el envío global de sensores de ima...

El chip de 2NM de TSMC se producirá en masa en la segunda ...

Fuerte demanda de chips analógicos, el pronóstico de ingr...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Institución: se espera que el chip auto-desarrollado de Ap...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

IBM CEO advierte sobre los riesgos de suministro de chips y...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro Mechanics actualiza la tecnología de chips...

Seleccione el idioma

Idioma actual