6219797

DF1B-10DP-2.5DS

Petición de oferta en línea

Complete todos los campos requeridos con su información de contacto. Haga clic en "Enviar RFQ" Nos comunicaremos con usted en breve por correo electrónico.O envíenos un correo electrónico:info@ftcelectronics.com

Consulta en línea

Especificaciones

Número de pieza

DF1B-10DP-2.5DS
Fabricante / Marca

Hirose
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

CONN HEADER 10POS 2.5MM R/A TIN
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Contiene plomo / RoHS no conforme
Especificaciones

DF1B-10DP-2.5DS.pdf
Modelo ECAD
Voltaje

250V
Terminación

Solder
Estilo

Board to Cable/Wire
Abrigo

Shrouded - 4 Wall
Serie

DF1B
Espaciado de filas - Acoplamiento

0.098" (2.50mm)
Pitch - Acoplamiento

0.098" (2.50mm)
embalaje

Bulk
Longitud total del contacto

-
Otros nombres

*DF1B-10DP-2.5DS
H3546
Temperatura de funcionamiento

-35°C ~ 85°C
Número de filas

2
Número de contactos cargados

All
Número de posiciones

10
Tipo de montaje

Through Hole, Right Angle
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales

UL94 V-0
Apilado una vez acoplado Heights

-
Estado sin plomo / Estado RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Relación de impedancia

Polyamide (PA), Nylon
Altura del aislamiento

0.339" (8.61mm)
Color del aislamiento

White
Protección de ingreso

-
Caracteristicas

Keying Slot
Tipo de sujeción

Push-Pull
Descripción detallada

Connector Header Through Hole, Right Angle 10 position 0.098" (2.50mm)
Valoración actual

-
Tipo de Contacto

Male Pin
Forma de contacto

Square
material de los contactos

Brass
Longitud de contacto - Poste

0.130" (3.30mm)
Longitud de contacto - Acoplamiento

0.177" (4.50mm)
Espesor de acabado de contacto - Poste

-
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

-
Acabado de contactos - Post

Tin
Acabado de contactos - Acoplamiento

Tin
Tipo de conector

Header
aplicaciones

-

Noticias relaciondas
Envío
Forma de pago

Hemos establecido asociaciones a largo plazo con los principales proveedores de logística global, que ofrecen soluciones de envío flexibles y eficientes adaptadas a sus necesidades únicas.Dependiendo del tamaño, el peso y el destino de su pedido, seleccionamos el transportista de envío más adecuado.También proporcionamos servicios de seguimiento de logística en tiempo real, lo que permite a los clientes comprender la ubicación y el estado de sus bienes en cualquier momento. Si tiene rutas de envío internacionales específicas o un vendedor de carga designado, comuníquese con nuestro equipo de ventas, estamos encantados de acomodar sus requisitos.

Apoyamos múltiples métodos de pago, incluidas tarjetas de crédito, transferencias bancarias y otras opciones, y aceptamos la mayoría de las monedas.Para los pedidos realizados en USD, hay opciones de pago adicionales disponibles.Para obtener más detalles sobre métodos y procedimientos de pago, comuníquese con nuestro equipo de ventas.

Los siguientes son productos relacionados con "DF1B-10DP-2.5DS".

DF19L-30P-1H(56)

Descripción: CONN HEADER 30POS 1MM R/A SMD AU

Fabricantes: Hirose

Existencias disponibles

DF1B-10DP-2.5DS

Petición de oferta en línea

Corea del Sur solicita exención de posibles aranceles sobr...

SENSOR+TEST 2025 A Global Stage for Innovation in Sensor an...

¡La fabricación de chips indios sufre contratiempos!Zoho ...

PCIM Europe 2025 Highlights

El negocio OEM de Samsung se ve afectado nuevamente, AMD de...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

SEMI: P1 Los envíos de obleas de silicio global aumentaron...

Semi: los ingresos del mercado mundial de materiales de sem...

La densidad de defectos del proceso de 2 nm de TSMC alcanza...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Contrapunto: Para 2024, el envío global de sensores de ima...

El chip de 2NM de TSMC se producirá en masa en la segunda ...

Seleccione el idioma

Idioma actual