Affinity Medical Technologies - a Molex company

0717640004

Petición de oferta en línea

Complete todos los campos requeridos con su información de contacto. Haga clic en "Enviar RFQ" Nos comunicaremos con usted en breve por correo electrónico.O envíenos un correo electrónico:info@ftcelectronics.com

Precio de Referencia (En Dólares Estadounidenses)

Existencias disponibles

$1.06

10+

$0.93

25+

$0.876

50+

$0.839

100+

$0.803

250+

$0.73

500+

$0.657

Consulta en línea

Especificaciones

Número de pieza

0717640004
Fabricante / Marca

Affinity Medical Technologies - Molex
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

CONN HDR DUAL 4POS .100 R/A TIN
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Especificaciones

0717640004.pdf
Modelo ECAD
Voltaje

-
Terminación

Solder
Estilo

Board to Board or Cable
Abrigo

Unshrouded
Serie

C-Grid 71764
Espaciado de filas - Acoplamiento

0.100" (2.54mm)
Pitch - Acoplamiento

0.100" (2.54mm)
embalaje

Tube
Longitud total del contacto

-
Otros nombres

071764-0004
071764-0004-E
0717640004-E
71764-0004
71764-0004-E
717640004
717640004-E
WM27104
WM27104-ND
WM50028-04
Temperatura de funcionamiento

-
Número de filas

2
Número de contactos cargados

All
Número de posiciones

4
Tipo de montaje

Through Hole, Right Angle
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales

UL94 V-0
Apilado una vez acoplado Heights

-
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Relación de impedancia

Thermoplastic
Altura del aislamiento

0.200" (5.08mm)
Color del aislamiento

Black
Protección de ingreso

-
Caracteristicas

-
Tipo de sujeción

Push-Pull
Descripción detallada

Connector Header Through Hole, Right Angle 4 position 0.100" (2.54mm)
Valoración actual

-
Tipo de Contacto

Male Pin
Forma de contacto

Square
material de los contactos

Copper Alloy
Longitud de contacto - Poste

0.110" (2.79mm)
Longitud de contacto - Acoplamiento

0.240" (6.10mm)
Espesor de acabado de contacto - Poste

-
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

150.0µin (3.81µm)
Acabado de contactos - Post

Tin
Acabado de contactos - Acoplamiento

Tin
Tipo de conector

Header, Breakaway
aplicaciones

Automotive, General Purpose, Lighting, Medical, Telecommunications

Noticias relaciondas
Envío
Forma de pago

Hemos establecido asociaciones a largo plazo con los principales proveedores de logística global, que ofrecen soluciones de envío flexibles y eficientes adaptadas a sus necesidades únicas.Dependiendo del tamaño, el peso y el destino de su pedido, seleccionamos el transportista de envío más adecuado.También proporcionamos servicios de seguimiento de logística en tiempo real, lo que permite a los clientes comprender la ubicación y el estado de sus bienes en cualquier momento. Si tiene rutas de envío internacionales específicas o un vendedor de carga designado, comuníquese con nuestro equipo de ventas, estamos encantados de acomodar sus requisitos.

Apoyamos múltiples métodos de pago, incluidas tarjetas de crédito, transferencias bancarias y otras opciones, y aceptamos la mayoría de las monedas.Para los pedidos realizados en USD, hay opciones de pago adicionales disponibles.Para obtener más detalles sobre métodos y procedimientos de pago, comuníquese con nuestro equipo de ventas.

Los siguientes son productos relacionados con "0717640004".

0717500

Descripción: TERM BLOCK 1POS

Fabricantes: Phoenix Contact

Existencias disponibles

0717640004

Petición de oferta en línea

Precio de Referencia (En Dólares Estadounidenses)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

SEMI: P1 Los envíos de obleas de silicio global aumentaron...

Semi: los ingresos del mercado mundial de materiales de sem...

La densidad de defectos del proceso de 2 nm de TSMC alcanza...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Contrapunto: Para 2024, el envío global de sensores de ima...

El chip de 2NM de TSMC se producirá en masa en la segunda ...

Fuerte demanda de chips analógicos, el pronóstico de ingr...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Institución: se espera que el chip auto-desarrollado de Ap...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

IBM CEO advierte sobre los riesgos de suministro de chips y...

Seleccione el idioma

Idioma actual