Affinity Medical Technologies - a Molex company

0015800261

Petición de oferta en línea

Complete todos los campos requeridos con su información de contacto. Haga clic en "Enviar RFQ" Nos comunicaremos con usted en breve por correo electrónico.O envíenos un correo electrónico:info@ftcelectronics.com

Precio de Referencia (En Dólares Estadounidenses)

Existencias disponibles

1080+

$3.018

Consulta en línea

Especificaciones

Número de pieza

0015800261
Fabricante / Marca

Affinity Medical Technologies - Molex
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

CONN HEADER 26POS VERT TIN T/H
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Especificaciones

0015800261.pdf
Modelo ECAD
Voltaje

-
Terminación

Solder
Estilo

Board to Cable/Wire
Abrigo

Shrouded - 4 Wall
Serie

C-Grid 70567
Espaciado de filas - Acoplamiento

0.100" (2.54mm)
Pitch - Acoplamiento

0.100" (2.54mm)
embalaje

Tube
Longitud total del contacto

0.570" (14.48mm)
Otros nombres

0015-80-0261
001580-0261
15-80-0261
15800261
70567-0011
Temperatura de funcionamiento

-
Número de filas

2
Número de contactos cargados

All
Número de posiciones

26
Tipo de montaje

Through Hole
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales

UL94 V-0
Apilado una vez acoplado Heights

-
Tiempo de entrega estándar del fabricante

8 Weeks
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Relación de impedancia

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Altura del aislamiento

0.475" (12.07mm)
Color del aislamiento

Black
Protección de ingreso

-
Caracteristicas

-
Tipo de sujeción

Detent Lock
Descripción detallada

Connector Header Through Hole 26 position 0.100" (2.54mm)
Valoración actual

-
Tipo de Contacto

Male Pin
Forma de contacto

Square
material de los contactos

Copper Alloy
Longitud de contacto - Poste

0.130" (3.30mm)
Longitud de contacto - Acoplamiento

0.315" (8.00mm)
Espesor de acabado de contacto - Poste

150.0µin (3.81µm)
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

150.0µin (3.81µm)
Acabado de contactos - Post

Tin
Acabado de contactos - Acoplamiento

Tin
Tipo de conector

Header
aplicaciones

Automotive, General Purpose, Lighting, Medical, Telecommunications

Noticias relaciondas
Envío
Forma de pago

Hemos establecido asociaciones a largo plazo con los principales proveedores de logística global, que ofrecen soluciones de envío flexibles y eficientes adaptadas a sus necesidades únicas.Dependiendo del tamaño, el peso y el destino de su pedido, seleccionamos el transportista de envío más adecuado.También proporcionamos servicios de seguimiento de logística en tiempo real, lo que permite a los clientes comprender la ubicación y el estado de sus bienes en cualquier momento. Si tiene rutas de envío internacionales específicas o un vendedor de carga designado, comuníquese con nuestro equipo de ventas, estamos encantados de acomodar sus requisitos.

Apoyamos múltiples métodos de pago, incluidas tarjetas de crédito, transferencias bancarias y otras opciones, y aceptamos la mayoría de las monedas.Para los pedidos realizados en USD, hay opciones de pago adicionales disponibles.Para obtener más detalles sobre métodos y procedimientos de pago, comuníquese con nuestro equipo de ventas.

Los siguientes son productos relacionados con "0015800261".

0015800305

Descripción: CONN HEADER 30POS VERT GOLD T/H

Fabricantes: Affinity Medical Technologies - a Molex company

Existencias disponibles

0015800261

Petición de oferta en línea

Precio de Referencia (En Dólares Estadounidenses)

Los ingresos de TSMC en abril aumentaron un 48.1% inter...

Se informa que NVIDIA lanzará una versión degradada del c...

Corea del Sur solicita exención de posibles aranceles sobr...

SENSOR+TEST 2025 A Global Stage for Innovation in Sensor an...

¡La fabricación de chips indios sufre contratiempos!Zoho ...

PCIM Europe 2025 Highlights

El negocio OEM de Samsung se ve afectado nuevamente, AMD de...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

SEMI: P1 Los envíos de obleas de silicio global aumentaron...

Semi: los ingresos del mercado mundial de materiales de sem...

La densidad de defectos del proceso de 2 nm de TSMC alcanza...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Seleccione el idioma

Idioma actual