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5519S 210 MM X 155 MM X 1.0 MM

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Especificaciones
  • Número de pieza
    5519S 210 MM X 155 MM X 1.0 MM
  • Fabricante / Marca
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    THERM PAD 210MMX155MM WHITE
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
  • Modelo ECAD
  • Uso
    -
  • Tipo
    Interface Pad, Sheet
  • Espesor
    0.0390" (0.991mm)
  • La resistividad térmica
    -
  • Conductividad térmica
    4.1 W/m-K
  • Forma
    Rectangular
  • Serie
    5519S
  • contorno
    210.00mm x 155.00mm
  • Otros nombres
    5519S 210 MM X 155 MM X 1.0 MM-ND
    5519S210MMX155MMX1.0MM
    Q8419227
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material
    Silicone Elastomer
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Descripción detallada
    Thermal Pad White 210.00mm x 155.00mm Rectangular Tacky - One Side
  • Color
    White
  • Respaldo, Carrier
    Polyethylene-Naphthalate (PEN)
  • Adhesivo
    Tacky - One Side
551SCMGI

551SCMGI

Descripción: IC CLOCK BUFFER 1:4 8DFN

Fabricantes: IDT (Integrated Device Technology)
Existencias disponibles
5519A

5519A

Descripción: TEST LEAD BANANA TO PROBE 48"

Fabricantes: Pomona Electronics
Existencias disponibles
5519S-1MIL

5519S-1MIL

Descripción: THERM COND PAD 1.0MM 155MMX210MM

Fabricantes: 3M
Existencias disponibles
551SDCGI

551SDCGI

Descripción: IC CLOCK BUFFER 1:4 8SOIC

Fabricantes: IDT (Integrated Device Technology)
Existencias disponibles
5519/19 SL001

5519/19 SL001

Descripción: CABLE 19COND 20AWG SHLD 1000'

Fabricantes: Alpha Wire
Existencias disponibles
551MLF

551MLF

Descripción: IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC

Fabricantes: IDT (Integrated Device Technology)
Existencias disponibles
551MILF

551MILF

Descripción: IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC

Fabricantes: IDT (Integrated Device Technology)
Existencias disponibles
55195101-102

55195101-102

Descripción: PROGRAMMING SOFTWARE AND CABLE

Fabricantes: Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Existencias disponibles
5519S 210 MM X 155 MM X 0.5 MM

5519S 210 MM X 155 MM X 0.5 MM

Descripción: THERM PAD 210MMX155MM WHITE

Fabricantes: 3M
Existencias disponibles
5519/19 SL002

5519/19 SL002

Descripción: CABLE 19COND 20AWG SHLD 500'

Fabricantes: Alpha Wire
Existencias disponibles
55192 NA001

55192 NA001

Descripción: CABLE 2COND 22AWG NAT SHLD 1000'

Fabricantes: Alpha Wire
Existencias disponibles
5519/19 SL005

5519/19 SL005

Descripción: CABLE 19COND 20AWG SHLD 100'

Fabricantes: Alpha Wire
Existencias disponibles
551MILFT

551MILFT

Descripción: IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC

Fabricantes: IDT (Integrated Device Technology)
Existencias disponibles
55195126-001

55195126-001

Descripción: CONN W/2 M CABLE ULTRASONIC DIS

Fabricantes: Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Existencias disponibles
5519S-2MIL

5519S-2MIL

Descripción: THERM COND PAD 2.0MM 155MMX210MM

Fabricantes: 3M
Existencias disponibles
551MLFT

551MLFT

Descripción:

Fabricantes: IDT (Integrated Device Technology)
Existencias disponibles
551945 0101000

551945 0101000

Descripción: RG-59/U COAX

Fabricantes: Belden
Existencias disponibles
55195101-101

55195101-101

Descripción: PROGRAMMING SOFTWARE AND CABLE

Fabricantes: Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Existencias disponibles
551SDCGI8

551SDCGI8

Descripción: IC CLOCK BUFFER 1:4 8SOIC

Fabricantes: IDT (Integrated Device Technology)
Existencias disponibles
5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM

5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM

Descripción: THERM PAD 210MMX155MM WHITE

Fabricantes: 3M
Existencias disponibles

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