MS27467T17F26PA

Petición de oferta en línea

Complete todos los campos requeridos con su información de contacto. Haga clic en "Enviar RFQ" Nos comunicaremos con usted en breve por correo electrónico.O envíenos un correo electrónico:info@ftcelectronics.com

Precio de Referencia (En Dólares Estadounidenses)

Existencias disponibles

$78.71

10+

$66.00

25+

$63.938

50+

$59.813

100+

$56.513

Consulta en línea

Especificaciones

Número de pieza

MS27467T17F26PA
Fabricante / Marca

Eaton Souriau-Sunbank
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

CONN PLUG MALE 26POS GOLD CRIMP
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / No conforme a RoHS
Especificaciones

MS27467T17F26PA.pdf
Modelo ECAD
Voltaje

-
Terminación

Crimp
blindaje

Shielded
Tamaño de la carcasa, MIL

E
Tamaño de carcasa - Inserto

17-26
Material de la cáscara

Aluminum Alloy
Acabado de la cubierta

Nickel
Serie

Military, MIL-DTL-38999 Series I
embalaje

Bulk
Otros nombres

SMS27467T17F26PA
Orientación

A
Temperatura de funcionamiento

-65°C ~ 200°C
Número de posiciones

26
Tipo de montaje

Free Hanging (In-Line)
Característica de montaje

-
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales

-
Tiempo de entrega estándar del fabricante

12 Weeks
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS non-compliant
Insertar material

Thermoplastic
Protección de ingreso

Environment Resistant
Caracteristicas

Coupling Nut
Tipo de sujeción

Bayonet Lock
Descripción detallada

26 Position Circular Connector Plug, Male Pins Crimp Gold
Valoración actual

7.5A
material de los contactos

Copper Alloy
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

50.0µin (1.27µm)
Acabado de contactos - Acoplamiento

Gold
Tipo de conector

Plug, Male Pins
Color

Silver
Apertura de cable

-
Material de la carcasa trasera, chapado

-
aplicaciones

Aviation, Communication Systems, Marine, Medical, Military

Noticias relaciondas
Envío
Forma de pago

Hemos establecido asociaciones a largo plazo con los principales proveedores de logística global, que ofrecen soluciones de envío flexibles y eficientes adaptadas a sus necesidades únicas.Dependiendo del tamaño, el peso y el destino de su pedido, seleccionamos el transportista de envío más adecuado.También proporcionamos servicios de seguimiento de logística en tiempo real, lo que permite a los clientes comprender la ubicación y el estado de sus bienes en cualquier momento. Si tiene rutas de envío internacionales específicas o un vendedor de carga designado, comuníquese con nuestro equipo de ventas, estamos encantados de acomodar sus requisitos.

Apoyamos múltiples métodos de pago, incluidas tarjetas de crédito, transferencias bancarias y otras opciones, y aceptamos la mayoría de las monedas.Para los pedidos realizados en USD, hay opciones de pago adicionales disponibles.Para obtener más detalles sobre métodos y procedimientos de pago, comuníquese con nuestro equipo de ventas.

Los siguientes son productos relacionados con "MS27467T17F26PA".

MS27467T17F26P-LC

Descripción: CONN PLUG HSG MALE 26POS INLINE

Fabricantes: Amphenol Aerospace Operations

Existencias disponibles

MS27467T17F26PA

Petición de oferta en línea

Precio de Referencia (En Dólares Estadounidenses)

SEMI: P1 Los envíos de obleas de silicio global aumentaron...

Semi: los ingresos del mercado mundial de materiales de sem...

La densidad de defectos del proceso de 2 nm de TSMC alcanza...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Contrapunto: Para 2024, el envío global de sensores de ima...

El chip de 2NM de TSMC se producirá en masa en la segunda ...

Fuerte demanda de chips analógicos, el pronóstico de ingr...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Institución: se espera que el chip auto-desarrollado de Ap...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

IBM CEO advierte sobre los riesgos de suministro de chips y...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Seleccione el idioma

Idioma actual