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XOMAPL137AZKB3

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Especificaciones
  • Número de pieza
    XOMAPL137AZKB3
  • Fabricante / Marca
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 256BGA
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Modelo ECAD
  • Tensión - I / O
    1.8V, 3.3V
  • USB
    USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
  • Paquete del dispositivo
    256-BGA
  • Velocidad
    300MHz
  • Serie
    OMAP-L1x
  • Características de seguridad
    -
  • SATA
    -
  • Controladores RAM
    SDRAM
  • embalaje
    Tube
  • Paquete / Cubierta
    256-BGA
  • Temperatura de funcionamiento
    0°C ~ 90°C (TJ)
  • Número de núcleos / ancho del bus
    1 Core, 32-Bit
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Aceleración gráfica
    No
  • Ethernet
    10/100 Mbps (1)
  • Controladores de pantalla e interfaz
    LCD
  • Descripción detallada
    ARM926EJ-S Microprocessor IC OMAP-L1x 1 Core, 32-Bit 300MHz 256-BGA
  • Procesador Core
    ARM926EJ-S
  • Co-Procesadores / DSP
    Signal Processing; C674x, System Control; CP15
  • Número de pieza base
    OMAP-L137
  • Interfaces adicionales
    HPI, I²C, McASP, MMC/SD, SPI, UART
ATS-14B-12-C2-R0

ATS-14B-12-C2-R0

Descripción: HEATSINK 50X50X12.7MM XCUT T766

Fabricantes: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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