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4018147Imagen ATS-01F-33-C1-R0Advanced Thermal Solutions, Inc.

ATS-01F-33-C1-R0

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Especificaciones
  • Número de pieza
    ATS-01F-33-C1-R0
  • Fabricante / Marca
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    HEATSINK 57.9X36.83X17.78MM
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
  • Modelo ECAD
  • Anchura
    1.450" (36.83mm)
  • Tipo
    Top Mount
  • Resistencia térmica en condiciones naturales
    -
  • Resistencia térmica en flujo de aire forzado
    17.40°C/W @ 100 LFM
  • Forma
    Rectangular, Fins
  • Serie
    pushPIN™
  • La disipación de potencia subida de temperatura @
    -
  • paquete enfriado
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • material de acabado
    Blue Anodized
  • Material
    Aluminum
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    6 Weeks
  • Longitud
    2.280" (57.90mm)
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Altura fuera de la base (altura de Fin)
    0.700" (17.78mm)
  • Diámetro
    -
  • Descripción detallada
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Método de fijación
    Push Pin
RSF2JB3R30

RSF2JB3R30

Descripción: RES 3.3 OHM 2W 5% AXIAL

Fabricantes: Stackpole Electronics, Inc.
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