Según dos expertos, el nuevo CEO de Intel, Lip Bu Tan, está explorando reformas significativas a su negocio de fundición para ganar clientes importantes.Está considerando omitir el proceso de fabricación de 18A y adoptar directamente el proceso 14A para nuevos clientes OEM.
Los expertos dicen que una vez implementado, la nueva estrategia de Intel para el negocio de la fundición ya no incluirá vender ciertas tecnologías de fabricación de chips desarrolladas por la compañía durante mucho tiempo a clientes externos.
Desde que se hizo cargo de la compañía en marzo de este año, Lip Bu Tan ha tomado medidas rápidamente para reducir costos y buscar nuevas formas de revivir a este fabricante de chips estadounidenses con dificultades.Según las fuentes, en junio declaró que el proceso de 18A, que el ex CEO Kissinger había invertido fuertemente en el desarrollo, estaba perdiendo su atractivo ante los nuevos clientes.
Una fuente familiarizada con el asunto declaró que para obtener las ventas externas de 18a y sus variantes 18A-P (que Intel ha gastado miles de millones de dólares en desarrollar), la compañía tendrá que hacer redes.Los analistas de la industria dicen que las redes de activos en el negocio OEM de 18A podrían dar lugar a pérdidas de cientos de millones o incluso miles de millones de dólares.
Intel se niega a comentar sobre tales 'escenarios hipotéticos o especulaciones de mercado'.La compañía declaró que el cliente principal para el proceso 18A ha sido durante mucho tiempo Intel, y planea aumentar la producción de su chip de laptop "Panther Lake" más adelante en 2025, que la compañía describe como el procesador más avanzado jamás diseñado y fabricado en los Estados Unidos.
Persuadir a los clientes externos para que usen el negocio OEM de Intel siguen siendo la clave para su desarrollo futuro.La compañía planea lograr la producción en masa del Chip 18A a finales de este año, y generalmente se espera que sus chips internos se entreguen antes de los pedidos externos de los clientes.
Según dos fuentes, la respuesta inicial de Lip Bu Tan a este desafío es enfocar más recursos en el proceso de fabricación de chips de próxima generación 14A, que Intel espera tener una ventaja sobre TSMC.
La compañía declaró que está personalizando el chip 14A de acuerdo con las necesidades de los clientes clave para garantizar su éxito.
Según una de las dos fuentes, Lip Bu Tan ha instruido a Intel para preparar algunos planes, y se espera que la junta discuta el futuro del proceso de fabricación de 18A para los clientes OEM tan pronto como este mes.
