El 18 de marzo, la firma de investigación de mercado Trendforce declaró en un informe que se espera que NVIDIA lance el chip GB300 en el segundo trimestre de 2025 antes de lo previsto.Sin embargo, en términos del sistema general del servidor, su rendimiento informático, capacidad de almacenamiento, conectividad de red y administración de energía han mejorado en comparación con el GB200.Por lo tanto, ODM y otros proveedores necesitan más tiempo para las pruebas y la verificación del cliente.
La organización declaró que, según los desarrollos recientes en la cadena de suministro, los proveedores relacionados con GB300 planificarán gradualmente el trabajo de diseño en el segundo trimestre de este año.Se estima que los chips GB300 y la bandeja de cómputo comenzarán la producción en mayo, y las fábricas de ODM llevarán a cabo el diseño del prototipo inicial de ES (muestra de ingeniería);Se espera que después del sistema de gabinete en espera, el diseño de especificaciones de energía, SOCMM y otros aspectos se finalicen y se producan en masa en el tercer trimestre, se espera que el sistema GB300 expanda gradualmente su escala de envío.
Anteriormente, había informes de que el proveedor AOSL de Nvidia tenía problemas de sobrecalentamiento, lo que puede obstaculizar la producción en masa de Nvidia GB300.Los expertos de la industria dicen que durante el proceso de desarrollo y diseño de nuevos productos, desde el rendimiento del chipset front-end hasta la instalación y prueba del back-end, la cadena de suministro inevitablemente encontrará varios problemas, pero no hay necesidad deinterpretarlos.Al igual que antes del lanzamiento de cada nueva generación de iPhone, puede haber informes de que un proveedor tenga problemas, pero al final, el nuevo teléfono siempre se puede lanzar programado en el evento de lanzamiento del teléfono nuevo programado.En otras palabras, la cadena de suministro resolverá problemas capa por capa para garantizar el rendimiento.
